四川九天中創(chuàng)自動化設(shè)備有限公司
高端制造設(shè)備高科技企業(yè)
產(chǎn)品描述
• 本設(shè)備采用定制的紫外激光器和光路系統(tǒng)，配合高精準(zhǔn)的平臺移動和焦點(diǎn)能量密度控制，從半導(dǎo)體晶圓表面形成激光切割層，從而達(dá)到晶粒無崩邊、無碎屑、低損耗、高速的表面劃片切割。
• 應(yīng)用領(lǐng)域：針對硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍(lán)寶石晶圓等泛半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行激光高精度、高效率隱形劃片切割；
• 設(shè)備優(yōu)勢：具有自動尋邊的功能，不僅可以切割整園，也可以切割各種殘片；全自動上下料，視覺自動糾偏；
• 切割速度約100mm/s, 重復(fù)定位精度±1mm；兼容2、4、6、8寸晶圓劃片。
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