四川九天中創(chuàng)自動化設(shè)備有限公司
高端制造設(shè)備高科技企業(yè)
產(chǎn)品描述
本設(shè)備采用定制的皮秒或飛秒激光器及光路系統(tǒng)，配合高精準的平臺移動和焦點能量密度控制，從半導體晶圓內(nèi)部形成激光切割層，從而達到晶粒無崩邊、無碎屑、低損耗、高速的內(nèi)部劃片切割；
應用領(lǐng)域：
• 針對硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍寶石晶圓等泛半導體晶圓的劃片切割；
• 設(shè)備優(yōu)勢：具有自動調(diào)焦功能，有效保證切割的一致性；
• 切割速度100mm/s-10000mm/s, 重復定位精度±1mm；兼容2、4、6、8寸晶圓；
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